NantilusDéveloppement d un nouveau procédé de renfort de la tenue des fils de "bonding" en haute température
Les nouveaux besoins électroniques génèrent toujours plus de puissance à dissiper pour les composants. Cette montée en puissance s accompagne inévitablement d une élévation de température (puissance dissipée, profil de mission) qui est source d une dégradation prématurée des systèmes. Les connexions...
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| Format : | Thèse ou mémoire |
| Langue : | français |
| Titre complet : | Développement d un nouveau procédé de renfort de la tenue des fils de "bonding" en haute température / David Gilet; sous la direction de Ahmed Rhallabi |
| Publié : |
2015 |
| Description matérielle : | 1 vol. (190 p.) |
| Note de thèse : | Thèse de doctorat : Electronique, sciences des matériaux : Nantes : 2015 |
| Disponibilité : | Publication autorisée par le jury |
| Sujets : |
BU Sciences
| | Cote | Prêt | Statut |
|---|---|---|---|
| Magasin aérotherme | 2015 NANT 2071 | Exclu du prêt | disponible |