Simulation multi-échelle de la gravure profonde du silicium par procédé Bosch

Simulation multi-échelle de la gravure profonde du silicium par procédé Bosch

Cette étude porte sur le développement d une approche multi-échelle pour la simulation de la gravure profonde du silicium par procédé Bosch. Ce travail a été effectué dans le cadre d un contrat CIFRE entre l Institut des Matériaux Jean Rouxel et STMicroelectronics Tours. Cette approche multi-échelle...

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Auteurs principaux : Pateau Amand (Auteur), Rhallabi Ahmed (Directeur de thèse, Membre du jury), Boufnichel Mohamed (Directeur de thèse, Membre du jury), Roqueta Fabrice (Directeur de thèse, Membre du jury), Talneau Anne (Président du jury de soutenance, Membre du jury), Dollet Alain (Rapporteur de la thèse, Membre du jury), Yousfi Mohammed physicien (Rapporteur de la thèse, Membre du jury), Cardinaud Christophe (Membre du jury)
Collectivités auteurs : Université de Nantes 1962-2021 (Organisme de soutenance), Université de Nantes Faculté des sciences et des techniques (Autre partenaire associé à la thèse), École doctorale Matériaux, Matières, Molécules en Pays de la Loire (3MPL) Le Mans 2008-2021 (Ecole doctorale associée à la thèse)
Format : Thèse ou mémoire
Langue : français
anglais
Titre complet : Simulation multi-échelle de la gravure profonde du silicium par procédé Bosch / Amand Pateau; sous la direction de Ahmed Rhallabi ; co-encadrants Marie-Claude Fernandez, Mohamed Boufnichel, Fabrice Roqueta.
Publié : 2014
Description matérielle : 1 vol. (186 p.)
Note de thèse : Thèse de doctorat : Génie des procédés, Plasmas froids : Nantes : 2014
Disponibilité : Publication autorisée par le jury
Sujets :
Plasmas froids > Thèses et écrits académiques
Gravure par plasma > Thèses et écrits académiques
Gravure profonde > Silicium > Simulation
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