REALISATION ET ANALYSE DES PROPRIETES DES COUCHES MINCES DE NITRURE DE TUNGSTENE UTILISEES COMME BARRIERE ANTIDIFFUSION DANS LES CIRCUITS ELECTRONIQUES

REALISATION ET ANALYSE DES PROPRIETES DES COUCHES MINCES DE NITRURE DE TUNGSTENE UTILISEES COMME BARRIERE ANTIDIFFUSION DANS LES CIRCUITS ELECTRONIQUES

CE TRAVAIL A POUR OBJET LA REALISATION ET LA CARACTERISATION DES COUCHES MINCES DE NITRURE DE TUNGSTENE PAR PULVERISATION DIODE CONTINUE. AU COURS DE CETTE ETUDE NOUS AVONS EXAMINE L'INFLUENCE DES DIFFERENTS PARAMETRES DE LA DECHARGE SUR LES PROPRIETES DES COUCHES DEPOSEES. L'EMPLOI DE DIV...

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Détails bibliographiques
Auteur principal : Boukhris Loubna (Auteur)
Collectivité auteur : Université de Nantes 1962-2021 (Organisme de soutenance)
Autres auteurs : Poitevin Jean-Marc (Directeur de thèse)
Format : Thèse ou mémoire
Langue : français
Titre complet : REALISATION ET ANALYSE DES PROPRIETES DES COUCHES MINCES DE NITRURE DE TUNGSTENE UTILISEES COMME BARRIERE ANTIDIFFUSION DANS LES CIRCUITS ELECTRONIQUES / LOUBNA BOUKHRIS; SOUS LA DIRECTION DE JEAN MARC POITEVIN
Publié : [S.l.] : [s.n.] , 1998
Description matérielle : 200 P.
Note de thèse : Thèse de doctorat : Sciences appliquées : Nantes : 1998
Sujets :
SCIENCES APPLIQUEES : ELECTRONIQUE
METALLISATION/SILICIUM/CUIVRE/ALUMINIUM/FX/BARRIERE DIFFUSION/TUNGSTENE NITRURE/NA/COMPOSE BINAIRE/COUCHE MINCE/PULVERISATION REACTIVE/RECUIT THERMIQUE/SPECTROMETRIE AUGER/SPECTROMETRIE RX/SPECTROMETRIE PHOTOELECTRON/CONDUCTIVITE ELECTRIQUE/FABRICATION MICROELECTRONIQUE/W2N/N W/RECOUVREMENT MARCHE
METALLIZING/SILICON/NC/COPPER/NC/ALUMINIUM/NC/FR/FX/DIFFUSION BARRIER/TUNGSTEN NITRIDES/NC/NA/BINARY COMPOUND/THIN FILM/REACTIVE SPUTTERING/THERMAL ANNEALING/AUGER ELECTRON SPECTROMETRY/X RAY SPECTROMETRY/PHOTOELECTRON SPECTROMETRY/ELECTRICAL CONDUCTIVITY/MICROELECTRONIC FABRICATION
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