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Étude physique de diodes laser de puissance : contraintes, thermique, fiabilité
Les contraintes induites au sein des diodes laser à bas de GaAs, mono-modes, fortes puissances, de pompe émettant à 980 nm sont étudiées, afin d en comprendre les origines, et de les maîtriser lors des étapes du procédé de fabrication des modules laser. Nous nous intéressons ici, aux contraintes ind...
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| Auteurs principaux : | , , , , , , |
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| Collectivités auteurs : | , , |
| Format : | Thèse ou mémoire |
| Langue : | français |
| Titre complet : | Étude physique de diodes laser de puissance : contraintes, thermique, fiabilité / Julien Le Clec'h; sous la direction de Jean-Pierre Ledesman |
| Publié : |
Nantes :
Université de Nantes
, 2012 |
| Accès en ligne : |
Accès Nantes Université
|
| Note sur l'URL : | Accès au texte intégral |
| Reproduction de : | Reproduction numérique de l'original imprimé |
| Note de thèse : | Reproduction de : Thèse de doctorat : Physique, sciences matériaux : Nantes : 2012 |
| Conditions d'accès : | Thèse confidentielle jusqu'au 10 février 2022. |
| Sujets : | |
| Documents associés : | Reproduction de:
Étude physique de diodes laser de puissance |
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| 314 | |a Ecole(s) Doctorale(s) : École doctorale Matériaux, Matières, Molécules en Pays de la Loire (3MPL)(Le Mans) | ||
| 314 | |a Partenaire de recherche : 3S Photonics (Laboratoire) => en attente création par Natacha (01/02/2023) | ||
| 314 | |a Autre(s) contribution(s) : René Le Gall (Président du jury) ; François Laruelle,, Mauro Bettiati (Membre du jury) ; Juan Jiménez, Laurent Bechou (Rapporteurs) | ||
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| 330 | |a Les contraintes induites au sein des diodes laser à bas de GaAs, mono-modes, fortes puissances, de pompe émettant à 980 nm sont étudiées, afin d en comprendre les origines, et de les maîtriser lors des étapes du procédé de fabrication des modules laser. Nous nous intéressons ici, aux contraintes induites lors de l opération de brasure des diodes laser sur leur embase. En effet, il apparaît que la nature de l embase, l outil pick-and-place , et les conditions ther- miques du cycle de brasure jouent un rôle déterminant dans l obtention de composants performants, et fiables, au travers de la maîtrise des contraintes induites. Ainsi, nous montrons qu il est possible de concevoir une embase bi-matériaux générant un faible niveau de contrainte dans la diode laser, tout en préservant les caractéristiques thermiques et élec- triques. Nous discutons aussi de la déformée, et donc des contraintes appliquées à la diode laser par l outil pick-and-place en fonction de son état de surface, et montrons la relation entre profil de la diode et qualité de la brasure. Enfin, nous abordons aussi l aspect paramètres de brasure à travers des suites ordonnées d essais, mettant ainsi en évidence les conditions optimum à choisir en terme de temps et température de cycle de brasure, de force appliquée sur la diode laser, et de la structure métallique verticale de l embase |2 4e de couverture | ||
| 330 | |a echanical stress in high-power single-mode pump GaAs-based laser diodes emitting at 980 nm has been studied. The goal is twofold: first of all an understanding of the origin of the stress generated in laser diodes is needed, to then be able to manage this induced stress when manufacturing laser modules. In this document, we focus on the stress generated when soldering a laser diode on its submount. In fact, it appears that the submount itself, the pick-and-place tool used, and the thermal conditions set for the brasing cycle play a crucial role in the manufacturing of high-performance and reliable devices, via the induced stress management. Thereby, we show in this document, that it is possible to design a bi-material submount, generating a low stress level in laser diodes, and preserving the thermal and electrical characteristics offered by efficient submounts. We also discuss the stress applied to the laser diode by the pick-and-place tool, with respect to its surface state, and we show the link between the laser diode profile and the solder joint integrity. Finally, we also address the topic of soldering parameters via successive series of tests, highlighting the optimal conditions to be set in terms of temperature and duration of brasing cycle, in terms of applied force on laser diodes, and in terms of metallic vertical structure of the submount |2 4e de couverture | ||
| 337 | |a Un logiciel capable de lire un fichier au format PDF | ||
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