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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
This monograph is intended for wire bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors. New measurement technologies are introduced that allow in situ and real-time examination of physical processes during the packaging proc...
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| Auteur principal : | |
|---|---|
| Format : | Livre |
| Langue : | anglais |
| Titre complet : | Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications / by Jürg Schwizer, Michael Mayer, Oliver Brand. |
| Édition : | 1st ed. 2005. |
| Publié : |
Berlin, Heidelberg :
Springer Berlin Heidelberg
, [20..] Cham : Springer Nature |
| Collection : | Microtechnology and MEMS (Internet) |
| Titre de l'ensemble : | Microtechnology and MEMS |
| Accès en ligne : |
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| Contenu : | Sensor Design. Measurement System. Characterization. Applications. Conclusions and Outlook |
| Sujets : | |
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