MESURE DES TEMPERATURES PAR DES METHODES THERMOELECTRIQUES INTRINSEQUES ET SEMI-INTRINSEQUES : APPLICATION A L'ANALYSE THERMIQUE D'UNE OPERATION DE MICRO-SOUDURE

MESURE DES TEMPERATURES PAR DES METHODES THERMOELECTRIQUES INTRINSEQUES ET SEMI-INTRINSEQUES : APPLICATION A L'ANALYSE THERMIQUE D'UNE OPERATION DE MICRO-SOUDURE

L'ETUDE PRESENTEE VISE L'AMELIORATION D'UN PROCEDE DE MICROSOUDURE UTILISE EN MICROELECTRONIQUE. LA PREMIERE PARTIE DE CE TRAVAIL CONCERNE L'ETUDE SUR LE PLAN THEORIQUE DE METHODES SPECIFIQUES DE METROLOGIE THERMIQUE FINE. UNE SECONDE PARTIE CONCERNE LEUR APPLICATION POUR LA MESU...

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Bibliographic Details
Main Authors : Bouvier Alain (Auteur), Bardon Jean-Pierre (Directeur de thèse)
Corporate Author : Université de Nantes 1962-2021 (Organisme de soutenance)
Format : Thesis
Language : français
Title statement : MESURE DES TEMPERATURES PAR DES METHODES THERMOELECTRIQUES INTRINSEQUES ET SEMI-INTRINSEQUES : APPLICATION A L'ANALYSE THERMIQUE D'UNE OPERATION DE MICRO-SOUDURE / ALAIN BOUVIER; SOUS LA DIRECTION DE JEAN-PIERRE BARDON
Published : [S.l.] : [s.n.] , 1986
Physical Description : 127 F.
Note de thèse : Thèse de 3e cycle : Sciences appliquées : Nantes : 1986
Subjects :
SCIENCES APPLIQUEES : METAUX, METALLURGIE
METROLOGIE/MESURE TEMPERATURE/SOUDAGE/ELECTRONIQUE/MICROASSEMBLAGE/ANALYSE THERMIQUE/MICROELECTRONIQUE/DISPOSITIF THERMOELECTRIQUE/CONNEXION ELECTRIQUE
METROLOGY/TEMPERATURE MEASUREMENT/WELDING/ELECTRONICS/MICROJOINING/THERMAL ANALYSIS/MICROASSEMBLING/MICROELECTRONICS/THERMOELECTRIC DEVICE/ELECTRICAL CONNECTION
Thèses et écrits académiques

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