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MESURE DES TEMPERATURES PAR DES METHODES THERMOELECTRIQUES INTRINSEQUES ET SEMI-INTRINSEQUES : APPLICATION A L'ANALYSE THERMIQUE D'UNE OPERATION DE MICRO-SOUDURE
L'ETUDE PRESENTEE VISE L'AMELIORATION D'UN PROCEDE DE MICROSOUDURE UTILISE EN MICROELECTRONIQUE. LA PREMIERE PARTIE DE CE TRAVAIL CONCERNE L'ETUDE SUR LE PLAN THEORIQUE DE METHODES SPECIFIQUES DE METROLOGIE THERMIQUE FINE. UNE SECONDE PARTIE CONCERNE LEUR APPLICATION POUR LA MESU...
Enregistré dans:
| Auteurs principaux : | , |
|---|---|
| Collectivité auteur : | |
| Format : | Thèse ou mémoire |
| Langue : | français |
| Titre complet : | MESURE DES TEMPERATURES PAR DES METHODES THERMOELECTRIQUES INTRINSEQUES ET SEMI-INTRINSEQUES : APPLICATION A L'ANALYSE THERMIQUE D'UNE OPERATION DE MICRO-SOUDURE / ALAIN BOUVIER; SOUS LA DIRECTION DE JEAN-PIERRE BARDON |
| Publié : |
[S.l.] :
[s.n.]
, 1986 |
| Description matérielle : | 127 F. |
| Note de thèse : | Thèse de 3e cycle : Sciences appliquées : Nantes : 1986 |
| Sujets : |
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| 330 | |a L'ETUDE PRESENTEE VISE L'AMELIORATION D'UN PROCEDE DE MICROSOUDURE UTILISE EN MICROELECTRONIQUE. LA PREMIERE PARTIE DE CE TRAVAIL CONCERNE L'ETUDE SUR LE PLAN THEORIQUE DE METHODES SPECIFIQUES DE METROLOGIE THERMIQUE FINE. UNE SECONDE PARTIE CONCERNE LEUR APPLICATION POUR LA MESURE IN SITU DE L'EVOLUTION TRANSITOIRE DES TEMPERATURES DE SOUDAGE DES CONNEXIONS SUR UN MICROCOMPOSANT ELECTRONIQUE. A L'AIDE DE CES MESURES ON ABORDE ENSUITE L'ETUDE THERMIQUE DU DISPOSITIF DE SOUDAGE ET L'ON RECHERCHE PAR UNE MODELISATION L'INFLUENCE DES DIVERS PARAMETRES SUR LES CONDITIONS DE SOUDAGE. ON DETERMINE AINSI LES CAUSES DES PROBLEMES DE SOUDAGE ET L'ON PROPOSE DES AMELIORATIONS | ||
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